近日，華為正式發布據稱是算力最強的AI處理器昇騰910并推出全場景AI計算框架MindSpore。據介紹，昇騰910有兩大亮點：第一、它是當前全球算力最強、訓練速度最快的AI芯片：其算力是國際頂尖AI芯片的2倍，相當50個當前最新最強的CPU；其訓練速度，也比當前最新最強的芯片提升了50%-100%；第二、與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore如虎添翼：它創新編程范式，AI科學家和工程師更易使用，便于開放式創新；該計算框架可滿足終端、邊緣計算、云全場景需求，能更好保護數據隱私；可開源，形成廣闊應用生態。同時，它與此次發布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。
繼8月9日推出鴻蒙操作系統后，華為在AI落地方面的野心更大。據報道，華為公司輪值董事長徐直軍表示，面向未來，針對包括邊緣計算、自動駕駛車載計算、訓練等場景，華為將持續投資，推出更多的AI處理器，此外將在2020至2022年，推出晟騰320、610、620、920等芯片。
從中美貿易戰開始至今，國人對芯片的關注度急劇上升，自上世紀50年代起，中國大陸的集成電路產業經歷了六十余年的發展歷程，“缺芯少魂”卻一直是產業發展的一大困境。去年以來，中興、華為兩家企業遭遇的芯片、操作系統“斷供”事件，再次將這一困境凸顯出來。在創業市場上這兩年，涉及到芯片尤其是和最火的人工智能結合的公司 ，更是吸引了資本的目光。
根據億歐智庫不完全統計，目前中國的一級投資市場上，以AI芯片設計為主要業務的企業中，有20家參與融資活動。按照投融資階段分類，有4家企業在A輪之前的階段（天使輪和Pre-A輪），11家企業在A輪階段（A和A+輪），3家在B輪階段，僅有2家在C輪階段之后。其中，同屬B輪的寒武紀和地平線都是獨角獸企業，估值分別為25億美元和30億美元。
上述在天使輪到Pre-IPO融資階段的芯片企業中，僅有3家融資總額超過2億美元以上，分別是比特大陸、寒武紀和地平線；有2家企業融資總額在5000萬美元到2億美元之間，分別是觸景無限和ThinkForce（熠知電子）。其余15家企業的融資總金額都在5000萬美元以下，甚至有9家企業的融資總金額不超過1000萬美元。這些企業融資總金額合計超過30億美元。
此前，對于人工智能芯片未來發展，地平線副總裁賈志鵬在公開場合表示有三個特點：一是后摩爾定律時代，軟硬件深度融合優化，軟硬一體打造生態成為趨勢；二是人工智能算法特點和場景需求帶來專用芯片架構設計的變革創新；三是物聯網爆發和邊緣計算興起為高性能、低功耗嵌入式人工智能終端芯片發展帶來重大機遇。
而近期，AI芯片領域的融資也經常發生。就在8月6日，嵌入式人工智能芯片研發商知存科技宣布完成1億元A輪融資，主要針對語音識別和視覺識別兩個領域，目前正在進行Demo芯片的測試，運算效率為15TOPS/W，預計半年內進入量產階段。此輪融資中芯聚源領投，普華資本、招商局創投、三峽鑫泰、科訊創投、燕緣雄芯跟投。CEO王紹迪表示，此輪融資將主要用于完成芯片的量產工作。
AI芯片的開發成本相當高，尤其是ASIC架構設計的芯片，流片數量動則千萬，包含人力成本，投入可高達2500萬美元以上，但目前很多芯片企業的融資金額在1000萬美元以下。有業內人士分析，只有在融資的早期階段投資人的大量資金投入，才能夠撐過沒有產品銷售的階段，并且成功踏出第一步。AI芯片雖然呼聲高，但是想真正創業門檻極高，需要有非常專業的人才儲備。
據美國市場研究公司ReportLinker研究報告，預計到2023年，AI芯片市場規模將達到108億美元，復合年均增長率達到53.6%。涉及AI芯片廠商有谷歌、AMD、英特爾、英偉達、高通、微軟、寒武紀等，然而各家算法不一，如何在通用芯片和自研平臺找到完美適配，仍然是需要面對的問題。在中國市場想有更多的企業加入AI芯片的賽道并不那么容易。
